（有机硅类）复印硅胶弹性体的概述

Gelest® xPDMS 2 部分高伸长率复制硅胶弹性体（100:1 套件）

Gelest® xPDMS 是一种柔性、半透明的模塑和封装化合物，其伸长率明显高于传统有机硅。与传统的硅胶 RTV 相比，Gelest® xPDMS 还具有更大的自密封性，允许插管和光纤以及电活性互连的机械穿透。

加工制造

将 A 部分和 B 部分以 100:1 的比例混合。尽量避免引入气泡。对于关键应用，在真空下混合约 20 分钟进行脱气。25 °C 下的适用期为 24 小时。避免在转移和铸造过程中截留空气。在 80°C 下固化 4 小时或在室温下固化 36 小时。